Tolapai: intelowskie trzy w jednym
7 lutego 2007, 08:33Intel prawdopodobnie pracuje nad procesorem, który zostanie wyposażony we wbudowany kontroler pamięci oraz kontrolery wejścia/wyjścia. Układ Tolapai byłby więc procesorem i chipsetem zamkniętymi w jednej kości.
AMD odbiera rynek Intelowi
26 stycznia 2010, 13:03AMD odebrało Intelowi część rynku mikroprocesorów. Analitycy IDC poinformowali, że czwarty kwartał 2009 roku był rekordowy w historii pod względem liczby sprzedanych układów. W porównaniu z analogicznym okresem roku 2008 sprzedaż procesorów wzrosła aż o 31,3%.
Dysk z USB 3.0 i Thunderboltem
8 czerwca 2012, 07:55Buffalo Technology rozpocznie sprzedaż pierwszego zewnętrznego dysku twardego wyposażonego w interfejsy USB 3.0 oraz Thunderbolt. Właściciel takiego urządzenia będzie mógł zatem skorzystać z najszybszych łączy dostępnych na rynku urządzeń domowych.
Firma drobiarska produkuje... gry komputerowe
12 lipca 2016, 13:52Londyńska firma Splash Damage, zaangażowana w produkcję takich gier jak Wolfenstein, Quake czy Gears of War została kupiona przez... chińską firmę drobiarską. Przedsiębiorstwo Leyou jeszcze w ubiegłym roku zajmowało się wyłącznie hodowlą kurczaków i handlem ich mięsem na ternie prowincji Fujian
Metal zwiększa wydajność perowskitowych ogniw słonecznych o 250%
17 lutego 2023, 10:14Krzem, który jest standardowo wykorzystywany do wytwarzania ogniw słonecznych, jest drogi w pozyskiwaniu i oczyszczaniu. Alternatywną dla niego mogą być znacznie tańsze perowskity, a budowane z nich ogniwa słoneczne już teraz są bardziej wydajne od tych krzemowych. Naukowcy z University of Rochester poinformowali, że ich wydajność można zwiększyć ponad dwukrotnie.
ReaperX HPC - ciekawy sposób na chłodzenie pamięci
8 listopada 2007, 14:28OCZ Technologies zaprezentowało nowy system chłodzący dla układów pamięci z serii ReaperX. System Reapar HPC to ciepłowód składający się z podwójnego zestawu metalowych rurek połączonych z radiatorem.
25-nanometrowe NAND trafiły do producentów
18 sierpnia 2010, 12:18Intel i Micron rozpoczęły dostarczanie najbardziej zaawansowanych technologicznie układów scalonych. Do wybranych klientów trafiły układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Kości są wyjątkowe również i z tego powodu, że w pojedynczej komórce pamięci można zapisać trzy bity.
Hitachi bije Seagate'a na głowę
22 stycznia 2014, 11:55Firma Blackblaze, która specjalizuje się w usługach archiwizowania danych opublikowała wyniki badań nad awaryjnością dysków twardych. Przedsiębiorstwo wykorzystuje ponad 28 000 HDD, dzięki czemu mogło przyjrzeć się rzeczywistemu czasowi bezawaryjnej pracy wielu urządzeń różnych producentów
NASA zachęca do zbudowania systemu radzenia sobie z odpadami w kosmosie
5 lipca 2018, 11:23W ramach programu Next Space Technologies for Exploration Partnerships (NextSTEP) NASA zachęca swoich partnerów do opracowania technologii pozbywania się odpadów podczas długotrwałych misji w głębszych partiach przestrzeni kosmicznej.
Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM
1 lipca 2006, 12:54Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.
